[发明专利]一种陶封轴向二极管的制造方法

摘要

本发明公开了一种陶封轴向二极管设计与制造技术，包括无氧铜引线(1)、柯伐金属上盖(6)、陶瓷管壳(7)、柯伐金属上盖(6)焊接在陶瓷管壳(7)上为一体、内芯(8)；内芯(8)由无氧铜引线(1)、端头焊片(2)、铜热沉(3)、GPP芯片(4)、主焊片(5)和带无氧铜引线(1)的底座(10)组成；其制造过程主要分三步：第一步：带无氧铜引线的底座(10)和内芯一起进行叠焊烧结和涂硅凝胶(9)；第二步：柯伐金属上盖(6)与陶瓷管壳(7)之间进行激光缝焊；第三步：储能焊接方式密封柯伐金属上盖(6)的引线孔。采用本发明设计和制造的二极管具有体积小，质量轻，可靠性高等优点，可以广泛应用于各种环境和质量等级要求。

主权项

1.一种陶封轴向二极管的制造方法，包括柯伐金属上盖(6)、陶瓷管壳(7)和内芯(8)；其特征在于：内芯(8)置于陶瓷管壳(7)内，陶瓷管壳(7)两端覆盖柯伐金属上盖(6)，柯伐金属上盖(6)焊接在陶瓷管壳(7)上，无氧铜引线(1)穿过柯伐金属上盖(6)上的引线孔；内芯(9)由无氧铜引线(1)、端头焊片(2)、铜热沉(3)、GPP芯片(4) 、主焊片(5) 和带无氧铜引线(1)的底座(10)组成；GPP芯片(4)两面Ti-Ni-Ag金属化，4片铜热沉(3)和3片GPP芯片(4)交替叠放，通过主焊片(5)和底座(10)焊接在一起，无氧铜引线(1)穿过端头焊片(2)和铜热沉(3)与GPP芯片(4)连接；其制造过程主要分以下三步：第一步：内芯的烧结和涂胶将GPP芯片(4)、主焊片(5)和铜热沉(3)逐一放入自制模具中进行叠焊烧结，控制烧结温度为420℃至440℃，烧结时间75min至100min，烧结完成后进行外观检查和测试，合格内芯(8)均匀涂硅凝胶(9)，涂硅凝胶之后的内芯最大直径除底座外要求不能大于陶瓷管壳(7)内径；第二步：激光缝焊将涂胶合格的内芯(8)插入到陶瓷管壳(7)中，无氧铜引线(1)穿过柯伐金属上盖(6)的引线孔，柯伐金属上盖(6)与端头焊片(2)互相对准，保持同轴度，开始激光缝焊，柯伐金属上盖(6)与陶瓷管壳(7)之间的环形金属封口的熔焊缝接；第三步：储能焊封装合格的陶瓷二极管放到储能焊机中，调试好设备即可开始储能焊，采用储能焊接方式密封柯伐金属上盖(6)的引线孔。