[发明专利]一种半导体激光器列阵烧结装置和烧结方法

摘要

本发明公开了一种半导体激光器列阵烧结装置，所述烧结装置包括：主体，由基板、盖板和压条依次固定在底座上形成；盖板，形成有U型槽；压条，固定于U型槽开口一端的上方；顶块，与底座一侧轴连，可在平放和立放两个状态中转换；夹块，限制在U型槽内；主体的两侧形成两个弹簧拉升通道；底座侧面设有限位槽，限位槽中安设有弹簧固定螺钉；两条弹簧分别卡设在弹簧拉升通道内，一端固定在顶块的侧面上，另一端固定在弹簧固定螺钉上。本发明还公开了一种利用所述烧结装置对半导体激光器列阵进行烧结的方法。本发明结构紧凑，尺寸可以设计的很小，便于在不同烧结设备中使用；操作使用简单，且可根据需求放置多个激光器，烧结效率高，便于产业化。

主权项

一种半导体激光器列阵烧结装置，其特征在于，所述烧结装置包括主体、夹块、顶块和弹簧，其中：所述主体由基板、盖板和压条依次通过固定螺丝固定在底座上形成；所述盖板形成有U型槽；所述压条通过固定螺丝固定于U型槽开口一端的上方；所述顶块与底座的一侧轴连，且可在平放和立放两个状态中转换；所述夹块通过压条和顶块限制在U型槽内；所述底座上部的宽度比基板和盖板窄，将所述基板、盖板和压条通过固定螺丝固定组装后，主体的两侧形成两个弹簧拉升通道；在所述底座的侧面沿弹簧拉伸方向设有限位槽，限位槽中安设有弹簧固定螺钉；两条弹簧分别卡设在所述弹簧拉升通道内，一端固定在所述顶块的侧面上，另一端固定在所述弹簧固定螺钉上。