[发明专利]一种竖直倒装键合设备

摘要

本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种竖直倒装键合设备，包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件，其中该供料组件用于完成芯片的供给；该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动机构，其中该转盘组件包括其轴线与X轴方向相平行的转盘、设置在转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组件，由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移，然后贴装至基板；此外，该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧，并用于执行各个所述吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明，能够通过各组件之间的相互联系和共同协作，实现对芯片倒装键合的高效率和高质量处理，同时具备结构紧凑、布局巧妙和操作稳定可靠等优点。

主权项

一种竖直倒装键合设备，其特征在于，该竖直倒装键合设备包括供料组件(30)、贴料组件(40)以及双轴驱动组件(10)，其中：所述供料组件(30)包括晶元盘(33)、顶针单元(34)、X向平动模块(31)和Y向平动模块(32)，其中该晶元盘(33)呈倒置方式设立，并承载有待键合的多个芯片；该顶针单元(34)通过所包含的顶针沿着Z轴方向直线运动，用于将所述晶元盘上的芯片向下戳离；该X向平动模块(31)和Y向平动模块(32)配合用于执行所述晶元盘沿着X轴和Y轴方向的直线移动，由此实现晶元盘及芯片的双自由度运动；所述贴料组件(40)相对设置在所述晶元盘(33)的下方，并包括转盘组件(41)及配套的齿轮拨动机构(44)，其中该转盘组件(41)包括其轴线与X轴方向相平行的转盘(411)、设置在所述转盘(411)内部的凸轮机构(416)，以及沿着所述转盘(411)的周向方向间隔分布且各自沿着转盘径向方向向外突出的多个吸嘴组件(50)；其中所述转盘(411)配置有直驱电机(415)执行旋转；所述凸轮机构(416)同样配置有凸轮驱动电机(417)执行旋转，进而驱动与此凸轮机构的凸轮外壁相接触的所述吸嘴组件执行伸缩运动；所述吸嘴组件(50)通过与之相连的旋转接头获得气路传输与分配，由此将从所述晶元盘戳离的芯片予以吸附转移，然后贴装至基板；此外，该齿轮拨动机构(44)设置在所述转盘(411)的相邻一侧，并用于执行各个所述吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动；所述双轴驱动组件(10)包括X轴驱动单元(11)、Y轴驱动单元(12)及其配套的滑轨，并用于使上述供料组件(30)、贴料组件(40)作为整体一同实现在X轴和Y轴方向上的双自由度运动。