[发明专利]温度仿真的装置和方法有效
| 申请号： | 201511000484.0 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106815389B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 张永嘉;卢俊铭;郑良加 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度仿真装置，适用于事务层级设计的包含多个区块的芯片。此温度仿真装置包括多个热感知事务层功率模型电路、仿真引擎、转换器以及温度仿真驱动器。多个热感知事务层功率模型电路，分别对应多个区块，且用以产生多个区块各自对应的功率信息，以及根据温度信息动态调整功率信息。仿真引擎用以根据兼容信息产生多个区块各自对应的温度信息。转换器用以产生仿真引擎兼容的兼容信息。温度仿真驱动器用以驱动仿真引擎，以及将温度信息分别传送给对应的多个区块。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 仿真 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种温度仿真装置，适用于一事务层级设计的包含多个区块的一芯片，上述温度仿真装置包括：多个热感知事务层功率模型电路，分别对应上述多个区块，且用以产生上述多个区块各自对应的一功率信息，以及根据一温度信息动态调整上述功率信息；一仿真引擎，用以根据一兼容信息产生上述多个区块各自对应的上述温度信息；一转换器，用以产生上述仿真引擎兼容的上述兼容信息；以及一温度仿真驱动器，用以驱动上述仿真引擎，以及将上述温度信息分别传送给对应的上述多个区块。
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