[发明专利]一种低熔点热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的薄膜及制备方法在审
| 申请号： | 201510988134.3 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105384933A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 刘业强;姬亚宁;陈志平;黄孙息 | 申请（专利权）人： | 桂林电器科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08J5/18 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 唐智芳 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种低熔点热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的薄膜及制备方法。本发明所述聚酰亚胺树脂通过引入合成具有六元环和四个甲基的重复单元结构，改变了聚酰亚胺的规整结构，且主链上均含有柔性醚键、酮键或联苯结构，因而有效降低了TPI的熔融温度，使热加工温度降低至350℃以下(325～350℃)，玻璃化温度保持在232℃以上，同时使所得热塑性聚酰亚胺聚酰亚胺薄膜仍然具有优异的耐热性能和机械强度。所述聚酰亚胺树脂含有下述式(1)表示的重复单元： |
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| 搜索关键词： | 一种 熔点 塑性 聚酰亚胺 树脂 含有 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低熔点热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于：该聚酰亚胺树脂含有下述式(1)表示的重复单元：![]()
其中，X为下述式(2)表示的单体结构：![]()
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