[发明专利]一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC有效
| 申请号： | 201510985031.1 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105543946B | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 吴卫钟;沈雷;邹攀;方董 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC。本发明的方法通过将FPC整板设置成一个回路通路，这样在镀锡时，每个手指能通过相同的电流，产生最相近的电镀化学反应，进而使手指镀锡锡厚更均匀，同时成本更低，利于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 控制 fpc 镀锡 手指 均匀 方法 | ||
【主权项】：
一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法，其特征在于，包括步骤：先将挠性线路板的整板废料边的手指通过电镀引线连接成一个电路回路；然后按照镀锡工艺进行镀锡;挠性线路板中设置有独立手指，所述独立手指的电镀引线宽度为独立手指宽度的1/2;每个手指采用拉引线方法来设计回路，回路的首端和末端都拉电镀引线与挠性线路板的铜皮形成一个网络的电路回路。
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