[发明专利]电路基板用片材分离方法以及电路基板用片材分离装置在审
| 申请号： | 201510983234.7 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105742242A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 福本孝;高桥秀明;新仓康夫;儿岛秀俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够简单地对电路基板用片材进行分离的电路基板用片材分离方法。该电路基板用片材分离方法包括：作为第1工序的上浮工序，通过由作为喷气单元的喷气嘴装置(300)对叠层的电路基板用片材进行喷气，而使该电路基板用片材上浮；作为第2工序的保持工序，在上浮工序之后，由作为保持部件的上浮保持输送装置(160)的输送带(161)保持上浮的电路基板用片材，并完成分离。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 板用片材 分离 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种电路基板用片材分离方法，包括：第1工序，通过由喷气单元对叠层的电路基板用片材进行喷气，而使该电路基板用片材的端部上浮；以及第2工序，在所述第1工序之后，由保持部件保持上浮的所述电路基板用片材并进行分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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