[发明专利]一种降低镀层锡须生长的电镀液的制备方法

摘要

本发明公开了一种降低镀层锡须生长的电镀液的制备方法，酸性镀液采用甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液、锡盐采用可溶性四硫代钼酸锡和十二烷基硫酸盐的混合溶液、且添加了固色剂、分散剂、光亮剂、去杂掩蔽剂、表面活性剂等成分，将上述物质按照优化的电镀液制备方法制备而成，与传统电镀液相比，对锡须的生长抑制效果明显，大大降低了锡须的生长速率，减少电镀件表面锡须的生长，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。

主权项

一种降低镀层锡须生长的电镀液的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)按照质量计算准备如下制备原料：体积比为5:1:2的甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液20‑40份、可溶性四硫代钼酸锡8‑12份、十二烷基硫酸盐12‑15份、固色剂2‑6份、分散剂3‑8份、光亮剂3‑5份、去杂掩蔽剂4‑6份、表面活性剂1‑3份，水20‑30份。(2)取三分之一量的水，边搅拌边缓慢加入所需量的甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液，待溶液温度降至室温时加入所需量的固色剂，搅拌静置10min后加入所需量的光亮剂和分散剂，混合搅拌均匀成混合溶液A待用；(3)电镀前将步骤(2)制备的混合溶液A放入电镀槽中，调节pH至5.0‑6.0，再加入三分之一量的水，然后加入所需量的可溶性四硫代钼酸锡和十二烷基硫酸盐，混合搅拌均匀沉积20min后加入所需量的去杂掩蔽剂和表面活性剂以及余量的水，搅拌均匀成所需的电镀液待用。