[发明专利]层叠单元

摘要

本发明涉及层叠收置有半导体元件的多个电力卡与多个冷却器而成的层叠单元，并提供提高向收置层叠单元的壳体的组装性的技术。层叠单元(2)是收置有半导体的多个电力卡(5a～5d)与多个冷却器(3a～3e)层叠而成的单元。外框(40)对多个电力卡(5a～5d)与多个冷却器(3a～3e)在其层叠方向上进行加压同时捆束。各冷却器具备：主体，在内部设置有制冷剂的流道并且在与电力卡相对的位置设置有与流道相通的开口；和塞住该开口的金属板。通过从外框(40)施加的压力确保开口与金属板之间的密封。

主权项

1.一种层叠单元，其特征在于，具备：分别收置有半导体元件的多个电力卡；多个冷却器，与所述多个电力卡层叠，并分别与所述多个电力卡相接；和外框，对所述多个电力卡与所述多个冷却器的层叠体在其层叠方向上进行加压同时进行捆束；所述多个冷却器分别具备：主体，在内部设置有制冷剂的流道，并且在与所述电力卡相对的位置设置有与所述流道相通的开口；和金属板，一方的面塞住所述开口，另一方的面与所述电力卡相接；通过从所述外框施加的压力确保所述开口与所述金属板之间的密封，在所述主体的与所述外框相接的侧面设置有限制所述外框的上下方向的位置的突起。