[发明专利]一种铜柱凸块封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201510976588.9 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105405826B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 汤红;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L23/492 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 唐棉棉 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜柱凸块封装结构及其制作方法，包括：首先，提供具有金属焊盘的半导体衬底，所述半导体衬底表面覆盖有绝缘层，刻蚀所述绝缘层层暴露出所述金属焊盘；然后，在所述金属焊盘上自下而上依次形成金属化层、铜柱、石墨烯层以及焊料帽层。本发明通过制作石墨烯层作为铜柱的保护层，取代现有技术中Ni保护层，降低电镀工艺带来的污染物排放，保护环境。另外，石墨烯具有优异的电导性能，保护铜柱的同时可以更好的与外界相连，形成性能优秀的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜柱凸块 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜柱凸块封装结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法至少包括：提供具有金属焊盘的半导体衬底，所述半导体衬底表面覆盖有绝缘层，刻蚀所述绝缘层暴露出所述金属焊盘；在所述金属焊盘上自下而上依次形成金属化层、铜柱、石墨烯层以及焊料帽层，其中，所述石墨烯层形成在由位于所述铜柱周围的光刻胶层形成的开口中，且形成的所述铜柱的上表面低于所述开口，在所述铜柱表面形成石墨烯层的工艺包括提供氧化石墨烯粉末、转移所述氧化石墨烯粉末至所述铜柱上表面形成氧化石墨烯层以及还原过程；其中，转移所述氧化石墨粉末至所述铜柱表面形成氧化石墨烯层的过程为：在异丙醇中加入所述氧化石墨烯粉末，再加入Mg(NO3)2·6H2O形成稳定的氧化石墨烯胶体作为电解液；将带有所述铜柱的半导体衬底置于所述电解液中作为工作电极，Pt箔作为对电极，两个电极之间距离保持0.5～10cm，施加电压一段时间，则在所述铜柱表面形成氧化石墨烯层。
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