[发明专利]天线阵列有效

专利信息
申请号: 201510974454.3 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN106856261B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 翁金辂;卢俊谕;李伟宇 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q21/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种天线阵列,包含一接地导体部、一第一天线以及一第二天线。接地导体部具有至少一第一边缘以及一第二边缘。该第一天线包含一第一无接地面辐射区间以及一第一馈入导体部。该第二天线包含一第二无接地面辐射区间以及一第二馈入导体部。该第一无接地面辐射区间由一第一接地导体结构、一第二接地导体结构以及该第一边缘所包围而成,该第一无接地面辐射区间具有一第一缺口。该第一馈入导体部电气连接于一第一信号源。该第二无接地面辐射区间由一第三接地导体结构、一第四接地导体结构以及该第二边缘所包围而成,该第二无接地面辐射区间具有一第二缺口。该第二馈入导体部电气连接于一第二信号源。
搜索关键词: 天线 阵列
【主权项】:
一种天线阵列,包含:接地导体部,其具有至少一第一边缘以及一第二边缘;第一天线,其包含:第一无接地面辐射区间,其由一第一接地导体结构、一第二接地导体结构以及该第一边缘所包围而成,该第一与该第二接地导体结构均电气连接于该接地导体部且相邻于该第一边缘,并且该第一与该第二接地导体结构之间形成一第一耦合间距,该第一耦合间距致使该第一无接地面辐射区间形成一第一缺口;以及第一馈入导体部,其具有第一耦合导体结构以及第一信号馈入导体线,该第一耦合导体结构位于该第一无接地面辐射区间上,该第一耦合导体结构并通过该第一信号馈入导体线电气耦接或电气连接于一第一信号源,该第一信号源激发该第一天线产生至少一第一共振模态;第二天线,其包含:第二无接地面辐射区间,其由一第三接地导体结构、一第四接地导体结构以及该第二边缘所包围而成,该第三与该第四接地导体结构均电气连接于该接地导体部且相邻于该第二边缘,并且该第三与该第四接地导体结构之间形成一第二耦合间距,该第二耦合间距致使该第二无接地面辐射区间形成一第二缺口;以及第二馈入导体部,其具有第二耦合导体结构以及第二信号馈入导体线,该第二耦合导体结构位于该第二无接地面辐射区间上,该第二耦合导体结构并通过该第二信号馈入导体线电气耦接或电气连接于一第二信号源,该第二信号源激发该第二天线产生至少一第二共振模态,该第一与第二共振模态涵盖至少一相同的通讯系统频段。
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