[发明专利]包装组件在审

专利信息
申请号: 201510970972.8 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN105564819A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 詹黛玲;丁崇宽;茅仲宇 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/48
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种包装组件,用以包装物件。包装组件包含盒体、第一挡块、导引结构及第二挡块。盒体包含相连接的底座及侧墙。底座配置以承载物件。第一挡块设置于盒体上。导引结构设置于盒体上,并与第一挡块相互组配,借以导引第一挡块远离侧墙移动至第一位置或朝向侧墙移动至第二位置。第一挡块配置以在第一位置承靠物件。第二挡块配置以在第一挡块位于第一位置时可拆卸地填塞于侧墙与第一挡块之间的空间。在第二挡块移除后,第一挡块可朝侧墙移动让位,进而与物件形成额外的间隙,因此可方便于后续对于物件的取放操作,并可避免物件边缘上的可挠性物件与第一挡块发生碰撞而损坏。
搜索关键词: 包装 组件
【主权项】:
一种包装组件,其特征在于,用以包装一物件,该包装组件包含:一盒体,包含相连接的一底座以及一侧墙,该底座配置以承载该物件;一第一挡块,设置于该盒体上;一导引结构,设置于该盒体上,并与该第一挡块相互组配,借以导引该第一挡块远离该侧墙移动至一第一位置或朝向该侧墙移动至一第二位置,其中该第一挡块配置以在该第一位置承靠该物件;以及一第二挡块,配置以在该第一挡块位于该第一位置时可拆卸地填塞于该侧墙与该第一挡块之间的空间。
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