[发明专利]一种绝缘导热型复合材料在审
| 申请号： | 201510968637.4 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105385017A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 杨磊 | 申请（专利权）人： | 合肥仲农生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种绝缘导热型复合材料，按重量份数计，包括43~55份的线型低密度聚乙烯，33~46份的氮化硅，15~23份的抗氧剂，3~8份的硅烷偶联剂。本发明材料复合体系熔融温度升高，结晶度增加，在基体中形成了特殊核壳结构的网状导热通路，整体导热率升高，且保持着优良的电绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 导热 复合材料 | ||
【主权项】：
一种绝缘导热型复合材料，其特征在于：按重量份数计，包括43~55份的线型低密度聚乙烯，33~46份的氮化硅，15~23份的抗氧剂，3~8份的硅烷偶联剂。
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