[发明专利]一种散热的多芯片框架封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201510961240.2 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106898591A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 谢业磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 蒋雅洁,张颖玲 |
| 地址： | 518085 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热的多芯片框架封装结构及其制备方法，所述封装结构包括至少一个导电焊盘，所述导电焊盘用于提供芯片管脚与封装体外部管脚的电性连接路径；导热焊盘；放置在所述导热焊盘上方的至少两个底层半导体芯片；设置在最上层半导体芯片上方的金属散热器，所述金属散热器用于为下方的半导体芯片提供散热通道。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 芯片 框架 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种散热的多芯片框架封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：至少一个导电焊盘，所述导电焊盘用于提供芯片管脚与封装体外部管脚的电性连接路径；导热焊盘；放置在所述导热焊盘上方的至少两个底层半导体芯片；设置在最上层半导体芯片上方的金属散热器，所述金属散热器用于为下方的半导体芯片提供散热通道。
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