[发明专利]柔性铁素体片材、铁素体材料及无线充电模块和相关方法在审

专利信息
申请号: 201510954051.2 申请日: 2015-12-18
公开(公告)号: CN105720694A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 胡雪松;王小波;张日盛 申请(专利权)人: 天津莱尔德电子材料有限公司
主分类号: H02J50/10 分类号: H02J50/10;H02J50/70;H02J7/00;C04B35/26;C04B35/626
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东
地址: 300457 天津市经济技术*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及柔性铁素体片材、铁素体材料及无线充电模块和相关方法。在一些示例性实施方式中,在电子设备中使用的柔性铁素体片材可具有例如从约0.05毫米(mm)到约0.6mm(例如,约0.6mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、1mm或0.05mm等)的厚度,等等。所述铁素体片材可包括能至少部分地相对于彼此移动以提供柔性的多个铁素体单元。所述铁素体片材可具有在所述电子设备的一个或多个工作频率(例如,从100千赫(KHz)到14兆赫(MHz),等)下大于230的有效磁导率。
搜索关键词: 柔性 铁素体片材 铁素体 材料 无线 充电 模块 相关 方法
【主权项】:
一种在电子设备中使用的柔性铁素体片材,所述柔性铁素体片材具有从0.05毫米到0.6毫米的厚度,所述柔性铁素体片材包括:多个铁素体单元,所述多个铁素体单元能至少部分地相对于彼此移动,以提供柔性;和/或有效磁导率,在所述电子设备的从100千赫到14兆赫的一个或多个工作频率下,所述有效磁导率大于230。
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