[发明专利]一种薄芯板HDI板的制作方法

摘要

本发明公开了一种薄芯板HDI板的制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、对内层芯板的第一铜层进行减铜处理，在第二铜层表面贴覆干膜；S3、第一次棕化处理；S4、进行激光钻孔；S5、退棕化，并进行内层芯板沉铜；S6、内层芯板全板填孔电镀；S7、内层芯板电路图形制作；S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合。本方法首先通过对内层芯板的铜面减铜处理，棕化后再进行激光钻孔、整板填孔电镀，形成叠孔导电层，减少了镀孔、树脂塞孔和砂带磨板工序，对于内层芯板厚度小于0.2mm的HDI板来说，避免了卷板、造成芯板报废的问题，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本发明所提供的方法流程简单，提高了生产效率、降低了生产成本。

主权项

1.一种薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开料，将内层芯板、铜箔与半固化片按照需求尺寸裁切，所述内层芯板为覆铜芯板，上表面为第一铜层，下表面为第二铜层；S2、对所述第一铜层进行减铜处理，在第二铜层表面贴覆干膜；S3、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行第一次棕化处理；S4、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行激光钻孔；S5、退棕化，并进行内层芯板沉铜；S6、内层芯板全板填孔电镀；S7、内层芯板电路图形制作；S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合；所述第一铜层的厚度为10‑12μm；所述第一次棕化处理后，所述第一铜层的厚度为7‑9.5μm；所述步骤S4中激光钻孔后的孔径为0.075‑0.15mm；所述步骤S4中激光钻孔后还包括第一次切片分析的步骤，所述步骤S6中填孔电镀后包括第二次切片分析的步骤；所述薄芯板的厚度不大于0.2mm；所述步骤S7图形制作后还包括内层芯板蚀刻的步骤；所述步骤S8后还包括后工序，所述后工序包括棕化、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀、减铜、外层钻孔、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊及表面处理。