[发明专利]镁合金表面通过物理气相沉积形成电镀用导电涂层的方法

摘要

本发明公开了一种镁合金基体表面通过物理气相沉积形成电镀用导电涂层的方法，属于表面处理领域。具体包括以下步骤步骤1导电涂层形成的前处理；步骤2形成导电涂层；步骤3导电涂层形成之后的镀膜过程；本发明通过对形成导电涂层的关键步骤进行调整，使得镁合金表面形成一层与镁合金结合力良好且导电良好的涂层，为后续的电镀打下坚实的基础。

主权项

镁合金表面通过物理气相沉积形成电镀用导电涂层的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：导电涂层形成的前处理；步骤2：在镁合金表面前处理后形成暂时性防锈膜然后进行物理气相沉积形成导电涂层，所述物理气相沉积采用的方法为真空蒸镀、电弧蒸发镀、电弧等离子体镀膜或离子镀；所述物理气相沉积的导电涂层为金属锡、金属银或上述金属的二元合金形成的导电涂层；步骤3: 导电涂层形成后的镀膜过程；所述镁合金基材为LA141、MA21、MA18、LA91以及LZ91型镁锂合金；所述步骤2中形成暂时性防锈膜的方法为在镁合金前处理后将其浸入转化液中，从而在镁合金表面形成一层暂时性防锈膜；所述转化液为稀土转化液、三价铬转化液、硅酸盐转化液、钼酸盐转化液、植酸转化液、钛酸盐转化液、硅烷转化液或上述转化液中主要成膜物质的混合液；对应上述转化液形成的转化膜为稀土转化膜、三价铬转化膜、硅酸盐转化膜、钼酸盐转化膜、植酸转化膜、钛酸盐转化膜、硅烷转化膜和形成这些转化膜的主要成膜物质混合物形成的转化膜；步骤3的镀膜过程包括两种方式，一种为在导电涂层形成后进行化学镀，化学镀之后进行多次电镀；另一种为在导电涂层形成后直接进行多次电镀。