[发明专利]一种含Nd、Re、In的Sn-Ag-Cu低银无铅钎料在审

专利信息
申请号: 201510942901.7 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN105397329A 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 唐宇;骆少明;李国元;王克强;周玉梅 申请(专利权)人: 仲恺农业工程学院
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邱奕才;汪晓东
地址: 510225 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种含Nd、Re、In的Sn-Ag-Cu低银无铅钎料,属于钎料技术领域,具体为在Sn-Ag-Cu钎料中掺杂Nd、Re和In,Ag含量为0.1~1.0wt.%、Cu含量为0.5~2.0wt.%、Re含量为0.001~0.25wt.%、Nd含量为0.001~0.1wt.%、In含量为0.001~0.2wt.%,余量为Sn。通过组分间的协同作用,使得钎料合金熔点降低、润湿性提高,焊点拉伸性能和热疲劳性能显著提高。
搜索关键词: 一种 nd re in sn ag cu 低银无铅钎料
【主权项】:
一种含Nd、Re、In的Sn‑Ag‑Cu低银无铅钎料,其特征在于,在Sn‑Ag‑Cu钎料中掺杂Nd、Re和In。
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