[发明专利]一种微织构封装测温刀具

摘要

一种微织构封装测温刀具，属于机械加工和微传感器领域，解决现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、降低刀具切削性能的问题。本发明包括硬质合金刀片和接线压头，硬质合金刀片前刀面刀尖区域分布有相互平行的5～8条微型沟槽，各微型沟槽内沉积有底层绝缘薄膜和传感器薄膜，并由上层绝缘薄膜封闭；各微型沟槽两端分别连接正极引脚和负极引脚，接线压头上正极、负极引线的数量、位置分别与正极、负极引脚对应。本发明结构简单、制作封装工艺易控制、具有较高的精度和较快的测温响应，对测温薄膜传感器进行有效保护的同时，不影响切削刀具的切削性能，能够避免现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、刀具强度破坏、刀具切削性能下降等问题。

主权项

一种微织构封装测温刀具，包括硬质合金刀片(10)和接线压头(60)，其特征在于：所述硬质合金刀片(10)前刀面(11)刀尖区域分布有相互平行的5～8条微型沟槽(20)，各条微型沟槽均类似L形，L形的两条边分别与所述硬质合金刀片刀尖两侧平行，处于最外侧的微型沟槽的两条边与硬质合金刀片刀尖(12)两侧距离为150um～250um，处于最外侧的微型沟槽的两条边长度分别均为3mm～5mm；处于内侧的微型沟槽的两条边长度小于处于外侧的微型沟槽的对应边长度，各微型沟槽深度为150um～250um，宽度为50um～100um，微型沟槽之间距离为100um～200um；所述各微型沟槽内壁沉积有底层绝缘薄膜(21)，微型沟槽底部的底层绝缘薄膜(21)上沉积有传感器薄膜(22)，上层绝缘薄膜(23)沉积于底层绝缘薄膜(21)和传感器薄膜(22)表面，将它们封闭；所述传感器薄膜(22)由正极薄膜(31)和负极薄膜(41)在端部重合构成，重合长度为10um～50um；所述硬质合金刀片前刀面上具有平行排列的正极引脚(30)及平行排列的负极引脚(40)，正极引脚(30)和负极引脚(40)的数量分别与微型沟槽的数量相同；所述正极引脚(30)为硬质合金刀片前刀面上的凹槽，凹槽内壁沉积有底层绝缘薄膜(21)，凹槽底部的底层绝缘薄膜(21)上沉积有正极薄膜(31)；所述负极引脚(40)为硬质合金刀片前刀面上的凹槽，凹槽内壁沉积有底层绝缘薄膜(21)，凹槽底部的底层绝缘薄膜(21)上沉积有负极薄膜(41)；所述各微型沟槽(20)两端分别通过正极连接段(51)、负极连接段(52)与正极引脚(30)和负极引脚(40)相连接，所述正极连接段(51)为硬质合金刀片前刀面上的凹槽，凹槽内壁结构与正极引脚(30)相同；所述负极连接段(52)为硬质合金刀片前刀面上的凹槽，凹槽内壁结构与负极引脚(40)相同；所述接线压头(60)为L形平板，L形的两条边上分别具有平行排列的正极引线(61)和平行排列的负极引线(62)；正极引线(61)和负极引线(62)的数量、位置分别与正极引脚(30)和负极引脚(40)对应。