[发明专利]芯片视觉检测系统在审
申请号: | 201510924477.3 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN105513982A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 李志远;耿世慧;李熙春 | 申请(专利权)人: | 重庆远创光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 尹丽云 |
地址: | 400039 重庆市高新区石桥铺石杨路17号*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种芯片视觉检测系统,利用安装有芯片的芯片框架在导轨上移动,并利用设置在导轨上的像机对芯片框架中的芯片进行拍照,从而获取芯片图像,并利用图像检测系统对芯片图像进行处理,判断芯片是否合格,本发明利用上述芯片视觉检测系统可以对芯片进行机器自动检测,克服了现有检测技术中个,采用人为判断芯片合格与否的不足,而且相比人工检测的方式,更加高效。 | ||
搜索关键词: | 芯片 视觉 检测 系统 | ||
【主权项】:
一种芯片视觉检测系统,其特征在于,包括:导轨,适于提供移动路径;阻挡器,按照预设位置安装在导轨提供的移动路径上;芯片框架,包括两列相互平行的供放置芯片的安装位,适于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置;图像获取装置,包括传感器和像机,所述传感器设置于所述导轨的下方,且所述像机与所述传感器正对地设置于轨道上方,适于在芯片框架沿所述导轨移动至所述预设位置时对放置在安装位上的芯片进行拍照,并将所获取得到的芯片图像予以输出;图像检测系统,连接图像获取装置,适于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别,以确定芯片图像所对应的芯片是否合格。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造