[发明专利]一种功率模块及其封装方法

摘要

本发明公开了一种功率模块及其封装方法，其中，所述功率模块包括：模块外壳主体、承载有模块电路的覆铜电路板，其特征在于，还包括：贯穿固定于所述模块外壳主体的金属电极；其中，所述金属电极包括：延伸于所述功率模块外的电极接触部，以及在所述功率模块内延伸至覆铜电路板的电极焊接部；所述电极焊接部的金属通过超声波焊接技术与所述覆铜电路板的铜箔焊接为一体。应用本发明，可以保证功率模块的焊接点的牢固和可靠性，同时简化工艺、提高功率模块的生产效率，并节省功率模块内部空间，以利于功率模块的小型化。

主权项

1.一种功率模块，包括：模块外壳主体、承载有模块电路的覆铜电路板，其特征在于，还包括：贯穿固定于所述模块外壳主体的金属电极；所述模块外壳主体为热塑性树脂材料，以及所述金属电极是通过注塑冷凝工艺贯穿固定于所述模块外壳主体；其中，所述金属电极包括：延伸于所述功率模块外的电极接触部，以及在所述功率模块内延伸至覆铜电路板的电极焊接部；所述电极焊接部的金属通过超声波焊接技术与所述覆铜电路板的铜箔焊接为一体；所述功率模块进一步包括：上盖板和下盖板；其中，所述上盖板为一带有卡槽的圆弧方形树脂盖板，覆盖下盖板内部所有外露电极及内部电路，所述模块外壳主体设置于所述上、下盖板之间；所述上盖板上设置有功率输入端或功率输出端的上部；所述下盖板内设置有功率输入端或功率输出端的下部；所述功率输入端的上部的电极孔与该功率输入端的下部的电极孔贯通；所述功率输出端的上部的电极孔与该率输出端的下部的电极孔贯通；所述电极孔作为所述金属电极的延伸于所述功率模块外的电极接触部；所述下盖板内部沿所述覆铜电路板的两个长边，设计有多个长方形凹槽；所述功率输入端或所述功率输出端的下部结构由一个斜角切面的中空方形柱体包围一个圆柱体结构组成，所述圆柱体内为中空设计，内部有六角凹槽，内部放置金属螺母。