[发明专利]高导电率厚膜铝膏的制造方法有效
| 申请号： | 201510920252.0 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN106876067B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李文熙 | 申请（专利权）人： | 李文熙 |
| 主分类号： | H01C17/28 | 分类号： | H01C17/28;H01L33/62 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高导电率厚膜铝膏的制造方法，其至少包含步骤为：首先提供一含不同粒径的铝粉，且该铝粉的大小粒径比例为4±50%:1±50%；然后将该铝粉与一玻璃粉混合，其中该玻璃粉的固体含量为7.5wt%±50%，且该铝粉与该玻璃粉总固体含量比例为10:1；以及最后将该铝粉与该玻璃粉的混合物在至少500°C以上烧结温度下进行液相烧结，此烧结温度可使该混合物中铝粉利用表面氧化铝破裂机制搭配液相玻璃粉包覆住所有铝粉破裂的表面以抑制裸露的液态金属铝接触空气而氧化，并促使相邻裸露的液态金属铝互相接触而形成导电通路，得到一致密且无收缩的厚膜导电浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 率厚膜铝膏 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导电率厚膜铝膏的制造方法，其至少包含下列步骤：（Ａ）提供一含不同粒径的铝粉，且该铝粉中大粒径铝粉与小粒径铝粉的质量比例为4:1；（Ｂ）将该铝粉与一玻璃粉混合，其中该玻璃粉的固体含量为7.5wt%，且该铝粉与该玻璃粉总固体含量比例为10:1；以及（Ｃ）将该铝粉与该玻璃粉的混合物在至少500°C以上烧结温度下进行液相烧结，此烧结温度使该混合物中铝粉利用表面氧化铝破裂机制搭配液相玻璃粉包覆住所有铝粉破裂的表面以抑制裸露的液态金属铝接触空气而氧化，并促使相邻裸露的液态金属铝互相接触而形成导电通路，得到一致密且无收缩的厚膜导电铝膏。
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