[发明专利]框体用材料、电子设备以及框体用材料的制造方法有效
| 申请号： | 201510919254.8 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105824357B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 沟口文武;野原良太;山内武仁;大塚亮 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造管理容易并且能够得到高强度的框体用材料、使用了该框体用材料的电子设备以及该框体用材料的制造方法。框体用材料(10)是接合将发泡层(32)夹在一对纤维强化树脂板(30、30)之间的板状体(34)与由热可塑性树脂形成在板状体(34)的周边部(40、41)的框架体(36)而成的构成。板状体(34)是通过由未将发泡层(32)夹在中间地使一对纤维强化树脂板(30、30)彼此接合而成的耳状的接合部(38)形成板状体的周边部(40、41)，而将发泡层(32)密封于一对纤维强化树脂板(30)、(30)的内侧的构造，框架体(36)在与接合部(38)接触的状态下与板状体(34)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 体用 材料 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种框体用材料，该框体用材料是接合了将发泡层夹持在至少一对纤维强化树脂板之间的板状体与由热可塑性树脂形成在该板状体的周边部的框架体而成的，其特征在于，所述板状体是通过由未将所述发泡层夹在中间且使所述一对纤维强化树脂板彼此接合的耳状的接合部形成所述板状体的周边部，从而将所述发泡层密封于所述一对纤维强化树脂板的内侧的构造，所述框架体在与所述接合部接触的状态下与所述板状体接合。
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