[发明专利]一种散热设备及散热方法有效

专利信息
申请号: 201510917977.4 申请日: 2015-12-10
公开(公告)号: CN105404373B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 马驰州;萧惟哲 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王学强
地址: 100085 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种散热设备,用于解决现有技术中芯片散热效率低的技术问题。所述设备具有第一壳体以及第二壳体,所述第一壳体以及所述第二壳体构成封闭空间,所述第二壳体的一侧与热源接触,所述封闭空间有导热液,所述导热液通过流动传导所述热源的热量,所述散热设备还包括:振动件,设置在所述封闭空间内;其中,所述振动件能够机械运动,使得所述导热液根据所述振动件的机械运动产生湍流。本发明还公开了相应的散热方法。
搜索关键词: 第二壳体 封闭空间 散热设备 导热液 振动件 机械运动 第一壳体 散热 热源接触 散热效率 中芯片 热源 湍流 传导 流动
【主权项】:
1.一种散热设备,具有第一壳体以及第二壳体,所述第一壳体以及所述第二壳体构成封闭空间,所述第二壳体的一侧与热源接触,所述封闭空间有导热液,所述导热液通过流动传导所述热源的热量,所述散热设备还包括:振动件,设置在所述封闭空间内;其中,所述振动件能够机械运动,使得所述导热液根据所述振动件的机械运动产生湍流;其中,所述振动件设置有通孔,所述通孔用于使所述导热液根据所述振动件的机械运动产生湍流;所述振动件包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面;其中,所述第一表面与所述热源的距离大于所述第二表面与所述热源的距离,所述通孔在所述第一表面的孔径大于所述通孔在所述第二表面的孔径。
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