[发明专利]一种单面发光封装LED在审
| 申请号： | 201510911834.2 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105355759A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 朱道田 | 申请（专利权）人： | 江苏鸿佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单面发光封装LED，包括LED光源、光源基板、导电线路铜片以及阻光层，所述的导电线路板铜片设置在光源基板的上表面，所述的LED光源设置在导电线路板铜片上，所述的LED光源的底面设置有电极，所述的电极延伸至光源基板的下表面，所述的阻光层包裹在LED光源的四周面。通过上述方式，本发明提供的单面发光封装LED，阻光层包裹在LED光源的四周面将LED光源的顶面露出，实现了具有单面发光的封装LED，满足人们的特殊需求，可有效提升光萃取率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 发光 封装 led | ||
【主权项】：
一种单面发光封装LED，其特征在于，包括LED光源、光源基板、导电线路铜片以及阻光层，所述的导电线路板铜片设置在光源基板的上表面，所述的LED光源设置在导电线路板铜片上，所述的LED光源的底面设置有电极，所述的电极延伸至光源基板的下表面，所述的阻光层包裹在LED光源的四周面。
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