[发明专利]一种高导热低膨胀导电图形板及其制备方法

摘要

本发明属于电子封装技术领域，特别涉及一种高导热低膨胀导电图形板及其制备方法。其是以高导热低膨胀复合材料作为基材，采用焊接、胶接、化学气相沉积、磁控溅射或物理气相沉积等物理或化学的方法在基材的单面或双面制备高导热绝缘介质层，最后采用化学气相沉积技术、磁控溅射技术、物理气相沉积技术或刻蚀法在绝缘介质层上沉积导体电路图层，从而得到层状高导热低膨胀导电图形板，该导电图形板除具有高导热、低热膨胀系数、高强度、良好的尺寸稳定性能外，还具有高击穿强度、高介电常数等性质，并且在基板上直接形成导体电路图形，简化了导体电路图层的制备工艺。

主权项

一种高导热低膨胀导电图形板，其特征在于，其是以复合材料为基材，基材的单面或双面为绝缘介质层，绝缘介质层表面为导体电路图层；所述复合材料为增强体增强的金属基复合材料，所述增强体为增强颗粒和/或纤维；所述绝缘介质层为陶瓷材料；所述导体电路图层为金属材料。