[发明专利]一种新型制造晶体所用模具

摘要

一种新型制造晶体所用模具，包括晶片组和封装模具组，所述封装模具组包括上盖和下座，所述上盖内部形成有空腔，所述空腔的上表面为内顶面，所述内顶面上设置有缓压层，所述晶片组包括导线架，所述导线架的上方设置有晶体，所述晶体的上方设置有金属导电轨道，所述晶体与金属导电轨道和导线架之间均用粘着剂连接固定，所述金属导电轨道设置有导电引脚，导电引脚的末端与导线架连接。本发明结构简单、操作方便，利用在封装模组的空腔的顶端上设置缓压层，达到晶片组在封装过程中不被压碎目的，提高晶片的制作速率、产品优良率和降低了封装成本。

主权项

一种新型制造晶体所用模具，包括晶片组(6)和封装模具组(7)，其特征在于：所述封装模具组(7)包括上盖(1)和下座(2)；所述上盖(1)内部形成有空腔(5)；所述空腔(5)的上表面为内顶面(3)；所述内顶面(3)上设置有缓压层(4)；所述晶片组(6)包括导线架(9)；所述导线架(9)的上方设置有晶体(10)；所述晶体(10)的上方设置有金属导电轨道(11)；所述晶体(10)与金属导电轨道(11)和导线架(9)之间均用粘着剂(12)连接固定；所述金属导电轨道(11)左右两边均设置有导电引脚(13)，导电引脚(13)的末端与导线架(9)连接；所述晶体(10)与导线架(9)之间由金属连接线(14)连接；所述金属连接线(9)的一端与晶体(10)的顶端连接。所述缓压层(4)的厚度小于空腔(5)高度的十分之一。