[发明专利]一种新型晶体封装模具在审
| 申请号： | 201510897523.5 | 申请日： | 2015-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105500620A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 许斌;周建;谢绍军 | 申请（专利权）人： | 重庆阿泰可试验设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401120 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种新型晶体封装模具，包括晶片组和封装模具组，所述封装模具组包括上盖和下座，所述上盖内部形成有空腔，所述空腔的上表面为内顶面，所述内顶面上设置有缓压层，所述晶片组包括导线架，所述导线架的上方设置有晶体，所述晶体的上方设置有金属导电轨道，所述晶体与金属导电轨道和导线架之间均用粘着剂连接固定，所述金属导电轨道设置有导电引脚，导电引脚的末端与导线架连接。本发明结构简单、操作方便，利用在封装模组的空腔的顶端上设置缓压层，达到晶片组在封装过程中不被压碎目的，提高晶片的制作速率、产品优良率和降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 晶体 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种新型晶体封装模具，包括晶片组(6)和封装模具组(7)，其特征在于：所述封装模具组(7)包括上盖(1)和下座(2)；所述上盖(1)内部形成有空腔(5)；所述空腔(5)的上表面为内顶面(3)；所述内顶面(3)上设置有缓压层(4)；所述晶片组(6)包括导线架(9)；所述导线架(9)的上方设置有晶体(10)；所述晶体(10)的上方设置有金属导电轨道(11)；所述晶体(10)与金属导电轨道(11)和导线架(9)之间均用粘着剂(12)连接固定；所述金属导电轨道(11)左右两边均设置有导电引脚(13)，导电引脚(13)的末端与导线架(9)连接；所述晶体(10)与导线架(9)之间由金属连接线(14)连接；所述缓压层(4)的厚度小于空腔(5)高度的十分之一。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆阿泰可试验设备有限公司，未经重庆阿泰可试验设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510897523.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便装式注塑模具
- 下一篇：XPS挤塑发泡板的生产流水线及生产工艺
