[发明专利]一种Cu@SiO2核壳结构的制备方法有效

专利信息
申请号: 201510896594.3 申请日: 2015-12-08
公开(公告)号: CN105536788B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 张均营;李传波;郑军;左玉华;薛春来;成步文 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: B01J23/72 分类号: B01J23/72;B01J35/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种Cu@SiO2核壳结构的制备方法,包括:Cu(NO3)2作为铜源,以纳米Si颗粒作为硅源。在水浴加热条件下,将纳米Si加入LiOH溶液中,得到Li(SiO3)2溶液。加入Cu(NO3)2,通过在上述碱性环境中水解得到Cu(OH)2。加入N2H4,还原得到纳米Cu颗粒。溶液中缓慢生成的SiO2颗粒逐渐在Cu颗粒表面成核生长,形成均匀的包覆层,从而得到Cu@SiO2核壳结构。本发明提出的制备方法具有简单易行,成本较低的特点,制备得到SiO2均匀包覆的纳米Cu颗粒。
搜索关键词: 一种 cu sio sub 结构 制备 方法
【主权项】:
1.一种Cu@SiO2核壳结构的制备方法,包括如下步骤:步骤1:按照摩尔比2:1分别称量一定质量的LiOH和Cu(NO3)2,分别加入体积2:1的去离子水中,并超声溶解,分别得到体积比为2:1、具有相同摩尔浓度的LiOH和Cu(NO3)2溶液;步骤2:按照LiOH与纳米Si摩尔比为2:1,将纳米Si加入步骤1中LiOH溶液中,在水浴加热条件下反应一段时间;步骤3:在步骤2的溶液中,加入步骤1中的Cu(NO3)2溶液,并加入一定量N2H4,水浴加热条件下反应一段时间;步骤4:将得到的混合溶液离心清洗,并干燥,得到Cu@SiO2核壳结构;其中,所述LiOH和Cu(NO3)2的溶液体积分别为20mL‑400mL和10mL‑200mL,摩尔浓度为0.1M‑1M;所用的N2H4体积分数为30%‑80%,体积为0.05mL‑1mL,水浴温度50℃‑70℃,反应时间为0.5h‑5h。
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