[发明专利]一种小型化的宽带双极化天线馈电网络

摘要

本发明提供了一种小型化的宽带双极化天线馈电网络，由上层三端口网络(1)和下层三端口网络(2)组成，上层三端口网络(1)和下层三端口网络(2)结构完全相同，下层三端口网络(2)相对于上层三端口网络(1)绕纵轴旋转90°放置。本发明的馈电网络，将用于阻抗匹配的阶梯圆环两端削平，使得槽线的长度小于双极化天线位于对角线两端的端口之间的距离，槽线长度的缩减为两个三端口网络上下层叠排布创造了空间，进而使得双极化天线馈电网络的结构更加紧凑，与双极化天线的尺寸更加匹配。

主权项

一种小型化的宽带双极化天线馈电网络，由上层三端口网络(1)和下层三端口网络(2)组成，上层三端口网络(1)和下层三端口网络(2)结构完全相同，下层三端口网络(2)相对于上层三端口网络(1)绕纵轴旋转90°放置；所述上层三端口网络(1)包括金属上盖板(3)、金属下盖板(4)以及微带板(6)，所述微带板(6)紧密压合于金属上盖板(3)和金属下盖板(4)之间；金属上盖板(3)和金属下盖板(4)在微带板(6)上下表面的槽线位置均有凸起形成空气腔(5)；微带板(6)包括金属带线(7)、上层金属地(8)、下层金属地(9)、上层介质基板(10)、下层介质基板(11)以及金属化过孔(12)，其中金属带线(7)为一条或多条弯折的导线，压合于上层介质基板(10)和下层介质基板(11)中间；上层金属地(8)、下层金属地(9)分别位于上层介质基板(10)的上表面和下层介质基板(11)的下表面；金属化过孔(12)为多个围绕金属带线(7)和槽线(13)分布的通孔，每个金属化过孔(12)垂直穿过上层介质基板(10)和下层介质基板(11)，与上层金属地(8)和下层金属地(9)相接，上层金属地(8)和下层金属地(9)上蚀刻有完全相同的槽线(13)，槽线(13)两端为对称的阶梯圆环，中间为一根细长的连接槽线，阶梯圆环外侧削平，使得槽线(13)的长度小于双极化天线位于对角线两端的端口之间的距离，槽线(13)与金属带线(7)形成槽线‑带状线过渡结构，能量从能量输入端口馈入，经过两次槽线‑带状线的转换，从能量输出端口输出等幅反相信号。