[发明专利]一种基于物联网的低噪声智能管道风机在审

专利信息
申请号: 201510896533.7 申请日: 2015-12-07
公开(公告)号: CN105422484A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 刘洋
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/64;F04D29/56;F04D27/00;F04D29/66;H02K11/25
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种基于物联网的低噪声智能管道风机,包括依次连接的出风口、中心盒和进风口,所述出风口和进风口上均设有扣环,所述中心盒的两端设有与扣环相匹配的扣槽,该基于物联网的低噪声智能管道风机通过无线通讯模块使得管道风机与后台实时通讯,保证了工作人员对管道风机的实时监控;通过导流板为空气提供最佳的流向,保证了空气流动的声音达到最低,而且通过控制导流板的方向和电机的转速,进一步提高了管道风机的低噪声的效果,再通过声音检测电路对声音的精确测量和调压电路对电机的精确控制,进一步提高了管道风机的低噪声的效果;不仅如此,通过对电机进行实时温度测量,保证了电机的工作可靠,提高了管道风机的可靠性。
搜索关键词: 一种 基于 联网 噪声 智能 管道 风机
【主权项】:
一种基于物联网的低噪声智能管道风机,其特征在于,包括依次连接的出风口(1)、中心盒(3)和进风口(6),所述出风口(1)和进风口(6)上均设有扣环(7),所述中心盒(3)的两端设有与扣环(7)相匹配的扣槽,所述出风口(1)和进风口(6)均通过扣环(7)与中心盒(3)密封连接;所述出风口(1)和进风口(6)上均设有安装底座(2),所述中心盒(3)上设有控制盒(4),所述控制盒(4)与中心盒(3)密封连接,所述中心盒(3)中设有驱动模块(5),所述驱动模块(5)的中心轴线与中心盒(3)的中心轴线在同一直线;所述中心盒(3)包括外壳(13)、设置在外壳(13)内的风道和若干固定杆(11),所述风道位于驱动模块(5)的两侧,所述驱动模块(5)通过固定杆(11)与风道固定连接,所述风道包括两个固定板(12)和若干导流板(14),所述导流板(14)位于固定板(12)之间且相互平行,所述导流板(14)上均设有声音传感器(16),所述驱动模块(5)包括电机(8)、驱动轴(9)和扇叶(10),所述电机(8)通过驱动轴(9)驱动扇叶(10),所述电机(8)上设有温度传感器(15);所述控制盒(4)中包括中央控制装置,所述中央控制装置包括中央控制系统(17)、与中央控制系统(17)连接的无线通讯模块(18)、电机驱动模块(19)、温度检测模块(20)、声音检测模块(21)和工作电源模块(22),所述电机(8)与电机驱动模块(19)电连接,所述温度传感器(15)与温度检测模块(20)电连接,所述声音传感器(16)与声音检测模块(21)电连接;所述声音检测模块(21)包括声音检测电路,所述声音检测电路包括第一运算放大器(U1)、第二运算放大器(U2)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第五电阻(R5)、第六电阻(R6)、第一电容(C1)和第二电容(C2),所述第一运算放大器(U1)的同相输入端与第一电容(C1)连接,所述第一运算放大器(U1)的同相输入端通过第一电阻(R1)接地,所述第一运算放大器(U1)的反相输入端通过第二电阻(R2)和第二电容(C2)组成的串联电路接地,所述第一运算放大器(U1)的反相输入端通过第三电阻(R3)和第四电阻(R4)组成的串联电路与第二运算放大器(U2)的反相输入端连接,所述第二运算放大器(U2)的反相输入端通过第五电阻(R5)与第二运算放大器(U2)的输出端连接,所述第二运算放大器(U2)的同相输入端接地,所述第二运算放大器(U2)的输出端与第六电阻(R6)连接;所述电机驱动模块(19)包括调压电路,所述调压电路包括第七电阻(R7)、第八电阻(R8)、第九电阻(R9)、第十电阻(R10)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、三极管(Q1)、MOS管(Q2)、电感(L1)、第一二极管(D1)、第二二极管(D2)和第三二极管(D3),所述第一二极管(D1)和第二二极管(D2)均为稳压二极管,所述三极管(Q1)的基极与第七电阻(R7)连接,所述三极管(Q1)的基极通过第八电阻(R8)与MOS管(Q2)的漏极连接,所述三极管(Q1)的集电极通过第九电阻(R9)与第一二极管(D1)的阴极连接且通过第九电阻(R9)和第一二极管(D1)组成的串联电路与MOS管(Q2)的漏极连接,所述三极管(Q1)的集电极与第三二极管(D3)的阴极连接且通过第三二极管(D3)和第十电阻(R10)组成的串联电路与MOS管(Q2)的漏极连接,所述第三二极管(D3)的一端与第一二极管(D1)的阴极连接,所述第三二极管(D3)的另一端与第三二极管(D3)的阴极连接,所述三极管(Q1)的集电极与MOS管(Q2)的栅极连接,所述MOS管(Q2)的源极与第二二极管(D2)的阴极连接且通过第二二极管(D2)接地,所述MOS管(Q2)的源极通过电感(L1)和第四电容(C4)组成的串联电路接地。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘洋,未经刘洋许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510896533.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top