[发明专利]托盘组件有效
申请号: | 201510896190.4 | 申请日: | 2015-12-08 |
公开(公告)号: | CN106856187B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 张宝辉;张伟涛;栾大为;王伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供的托盘组件,其包括用于承载多个基片的托盘主体和盖板,其中,在该托盘主体内设置有直流电极,直流电极与直流电源电连接。盖板设置在托盘主体上,且压住各个被加工工件上表面的边缘区域;并且,盖板采用导电材料制作,以在直流电极与盖板之间产生静电引力。本发明提供的托盘组件,其可以在实现对基片良好固定的前提下,采用较小的电压吸附基片,从而可以避免托盘组件损坏的情况,解决了蓝宝石基片吸附困难的问题。 | ||
搜索关键词: | 托盘 组件 | ||
【主权项】:
1.一种托盘组件,包括用于承载多个基片的托盘主体,在所述托盘主体内设置有直流电极,所述直流电极与直流电源电连接,其特征在于,还包括盖板,所述盖板设置在所述托盘主体上,且压住各个被加工工件上表面的边缘区域;并且,所述盖板采用导电材料制作,以在所述盖板上形成电压,从而在所述直流电极与所述盖板之间产生静电引力。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510896190.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造