[发明专利]高频模块

摘要

本发明提供不增大电路规模，能够由简单的构成实现阻抗的匹配的高频模块。本发明的高频模块具有：多个基板；多个配线部(113)，其将分别设于多个基板上的多个导体层中的一个以上的导体层与RF芯片连接；作为导体层的接合区(214)，其与多个配线部中的任一个连接；传递部(111)，其设置在多个基板之间，经由接合区连接并且传递信号；接地导体(115)，其设置在接合区及连接有接合区的配线部的周围；隔离部(216)，其将接合区和接地导体隔离，设置在连接有接合区的配线部与接地导体之间，将连接有接合区的配线部和接地导体隔离；连接部(217)，其设置在接合区与接地导体之间，将接合区和接地导体短路。

主权项

1.一种高频模块，其具有：多个基板；多个配线部，其将分别设置在所述多个基板上的多个导体层中的一个以上的导体层与RF芯片连接；作为导体层的接合区，其与所述多个配线部中的任一个连接；传递部，其设置在所述多个基板之间，经由所述接合区连接，传递信号；接地导体，其设置在所述接合区以及连接有所述接合区的配线部的周围；隔离部，其设置在所述接合区与所述接地导体之间，将所述接合区和所述接地导体隔离，以及设置在连接有所述接合区的配线部与所述接地导体之间，将连接有所述接合区的配线部和所述接地导体隔离；连接部，其设置在所述接合区与所述接地导体之间，将所述接合区和所述接地导体短路，所述多个基板中的第一基板具有多个层，所述连接部设置在所述第一基板的表层。