[发明专利]一种用于半导体功率器件封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201510884030.8 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105499829B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 王伟 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C30/04;C22C1/02;C22F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体功率器件封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用，属于半导体功率器件封装制造技术领域。该钎料为铜或铝引线用钎焊料，铜引线用钎焊料为(wt.％)：Cu 20‑29％，Al 10.0‑20.0％，Ag 2.0‑11.0％，Bi 2.0‑5.0％，Sb 3.0‑9.0％，In 3.0‑9.0％，Sn为余量；铝引线用钎焊料为(wt.％)：Cu 21.0‑29.0％，Al 18.0‑27％，Ag 2.0‑9.0％，Bi 2.0‑3.5％，Sb 6.0‑8.0％，In 6.0‑8.0％，Sn为余量。该钎料用于半导体功率器件封装的引线焊接工艺中，焊接温度280‑320℃，能直接融化润湿铝垫和框架实现三者之间稳定可靠的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体功率器件 钎料 封装 钎焊料 制备方法和应用 引线焊接 铝引线 润湿 引线焊接工艺 铜引线 铝垫 焊接 融化 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体功率器件封装的引线焊接钎料，其特征在于：该钎料包括铜引线用钎焊料A和铝引线用钎焊料B，按重量百分含量计，铜引线用钎焊料A化学成分为：Cu 20-29％，Al 10.0-20.0％，Ag 2.0-11.0％，Bi 2.0-5.0％，Sb 3.0-9.0％，In 3.0-9.0％，Sn为余量；铝引线用钎焊料B化学成分为：Cu 21.0-29.0％，Al 18.0-27％，Ag 2.0-9.0％，Bi2.0-3.5％，Sb 6.0-8.0％，In 6.0-8.0％，Sn为余量。
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