[发明专利]基于铝基板封边的PCB板制造工艺

摘要

一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，包括以下步骤：(1)、开料；(2)、叠板，将一内层铝基、若干假板边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板，其中，内层铝基与假板边条设在同一层，若干假板边条从不同侧包覆在内层铝基外侧边；(3)、铝基板制作，对叠板后的内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔40进行层压，形成铝基板，相邻的假板边条之间紧密贴合；(4)、内层图形制作；(5)、层压，形成多层板；(6)、外层图形制作；(7)、铣板，铣断假板边条及PCB板外围的废边。本发明在制作工艺中，将内层铝基与假板边条设在同一层，若干假板边条从不侧包覆在内层铝基外侧边，使得在后续的工艺处理中，内层铝基免受强酸、强碱的腐蚀，保证产品的品质及良好的电气特性。

主权项

一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、开料，选择合适尺寸的内层铝基、若干假板边条；(2)、叠板，将一内层铝基、若干假板边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板，其中，内层铝基与假板边条设在同一层，每一PP板设于内层铝基与一内层铜箔之间，若干假板边条从不同侧包覆在内层铝基外侧边；(3)、铝基板制作，对叠板后的内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔在进行层压，使内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔连接成一整体，形成铝基板，相邻的假板边条之间紧密贴合；(4)、内层图形制作，在内层铜箔上制作电路图形；(5)、层压，将铝基板、PP、外层铜箔按照顺序迭合在一起，并把迭合后的铝基板、PP及铜箔结合在一起，形成多层板，所述PP夹设于铝基板与外层铜箔之间；(6)、外层图形制作，对外层铜箔进行处理加工，形成外层的电路图形，PCB板初步成型，初步成型的PCB板包括有效单元及有效单元外围的废边；(7)、铣板，铣掉假板边条及PCB板外围的废边，保留PCB板的有效单元；(8)、电子测试和最终检查。