[发明专利]外置式电极陶瓷封装外壳有效

专利信息
申请号: 201510879424.4 申请日: 2015-12-05
公开(公告)号: CN105448847A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 陈国贤;徐宏伟;张琼 申请(专利权)人: 江阴市赛英电子有限公司
主分类号: H01L23/047 分类号: H01L23/047;H01L23/10
代理公司: 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 代理人: 唐纫兰;沈国安
地址: 214405 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种外置式电极陶瓷封装外壳,包含有可以相互盖合在一起的陶瓷底座和上盖,所述陶瓷底座包含有阳极法兰、瓷环、阳极密封碗和外置阳极电极,所述阳极法兰同心焊接于瓷环的上端面,所述阳极密封碗同心焊接于瓷环的下端面,所述阳极法兰、瓷环和阳极密封碗自上至下叠合同心焊接,所述外置阳极电极置于阳极密封碗内;所述上盖包含有阴极密封碗和外置阴极电极,所述外置阴极电极置于阴极密封碗内。本发明中阳极密封碗与阴极密封碗设计可以轻松实现电极的替换功能,电极不需要钎焊,从而降低了对电极材质的要求,面对器件的不同的应用场景,可选用铝电极取代铜电极;陶瓷外壳重量降低50%以上,成本可降低30%以上。
搜索关键词: 外置 电极 陶瓷封装 外壳
【主权项】:
一种外置式电极陶瓷封装外壳,包含有可以相互盖合在一起的陶瓷底座(1)和上盖(2),其特征在于:所述陶瓷底座(1)包含有阳极法兰(1.1)、瓷环(1.2)、阳极密封碗(1.3)和外置阳极电极(1.4),所述阳极法兰(1.1)同心焊接于瓷环(1.2)的上端面,所述阳极密封碗(1.3)同心焊接于瓷环(1.3)的下端面,所述阳极法兰(1.1)、瓷环(1.2)和阳极密封碗(1.3)自上至下叠合同心焊接,所述外置阳极电极(1.4)置于阳极密封碗(1.3)内;所述上盖(2)包含有阴极密封碗(2.1)和和外置阴极电极(2.2),所述外置阴极电极(2.2)置于阴极密封碗(2.1)内。
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