[发明专利]一种复合型LED线路板及制作方法有效
| 申请号： | 201510874039.0 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105570848B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 夏奇军;周小军;贺敏明;姚斌雄 | 申请（专利权）人： | 宁波凯耀电器制造有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V23/06;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合型LED线路板及制作方法，复合型LED线路板包括铝基板，铝基板上冲压出镶嵌孔，然后在镶嵌孔内嵌嵌设与铝基板表面齐平的绝缘基板，从而形成复合基板，接着在复合基板的表面由内至外依次敷设半干胶以及用于导电的导电铜箔，并施加恒压和恒温，使半干胶固化形成绝缘层，从而形成复合PCB板，最后在复合PCB板上对应绝缘基板处设有驱动电源元件，从而构成驱动板，在复合PCB板上对应铝基板处设有LED灯珠，从而构成灯板，这样，灯板和驱动板之间即可通过导电铜箔相连接。本发明可显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高，因而有利于节省人工，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 led 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种复合型LED线路板，包括铝基板，所述铝基板上设有镶嵌孔，其特征是，镶嵌孔内嵌设有与铝基板表面齐平的绝缘基板从而形成复合基板，所述复合基板的表面由内至外依次设有绝缘层以及用于导电的导电铜箔，从而形成复合PCB板，所述复合PCB板在对应绝缘基板处设有驱动电源元件，从而构成驱动板，所述复合PCB板在对应铝基板处设有LED灯珠，从而构成灯板，所述灯板和驱动板之间通过导电铜箔相连接。
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