[发明专利]一种与三维培养相结合的transwell微流控芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201510873494.9 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106811415B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 秦建华;朱玉娟;尹方超;李中玉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C12M3/06 | 分类号： | C12M3/06 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种与三维培养相结合的transwell微流控芯片及其制备方法，该微流控芯片主要由顶层芯片、多孔滤膜、中间层芯片，底层芯片组成，多孔滤膜通过不可逆封接顶层芯片的下表面，然后通过PDMS粘合中间芯片的上表面。底层培养室的坑状结构用于体外细胞、组织和器官的三维培养。该微流控芯片同时具有transwell小室、微流控芯片以及体外三维培养的功能，并可以实时观察底层芯片的细胞生长状况，可应用于药物代谢、器官发育等生物学研究。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 三维培养 芯片 底层芯片 多孔滤膜 顶层 制备 细胞生长状况 生物学研究 器官发育 实时观察 体外细胞 药物代谢 不可逆 培养室 上表面 下表面 中间层 粘合 封接 坑状 体外 器官 应用 | ||
【主权项】：
1.一种与三维培养相结合的transwell微流控芯片，其特征在于：该微流控芯片主要由顶层芯片(1)、多孔滤膜(2)、中间层芯片(3)、底层芯片(4)组成；所述顶层芯片(1)上设有顶层细胞培养室(5)，所述中间层芯片(3)由细胞入口(7)、细胞出口(8)、中间层细胞培养室(6)和中间层线型通道(9)组成，细胞入口(7)、细胞出口(8)和中间层细胞培养室之间通过中间层线型通道(9)连接在一起；所述底层芯片(4)由底层线型通道(10)和坑状结构(11)组成，多孔滤膜(2)通过不可逆封接顶层芯片的下表面，所述中间层芯片(3)和底层芯片(4)进行不可逆的氧等离子封接，中间层线型通道(9)和底层线型通道(10)相对应连通；所述多孔滤膜通过PDMS粘合中间芯片的上表面；封接后的芯片顶层细胞培养室(5)和中间层细胞培养室(6)位置相对应，中间层芯片(3)和底层芯片(4)共用细胞培养的细胞入口(7)和细胞出口(8)；层芯片的线型通道(10)结构延长至多孔滤膜(2)区域外，便于实时观察。
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