[发明专利]半导体加工设备

摘要

本发明提供一种半导体加工设备，其包括反应腔室、感应线圈、外线圈和高度调节机构，其中，在反应腔室内设置有用于承载晶片的石墨托盘。感应线圈设置在反应腔室内，且位于该石墨托盘的上方或者下方，并且感应线圈为平面线圈，用以采用感应加热的方式加热石墨托盘。外线圈环绕设置在感应线圈的外围，用于在形成回路时，产生与感应线圈产生的磁场方向相反的感应磁场；高度调节机构用于调节外线圈相对于感应线圈的高度。本发明提供的半导体加工设备，其可以对由感应线圈形成的温度场进行调节，从而可以提高石墨托盘的温度均匀性。

主权项

1.一种半导体加工设备，包括反应腔室和感应线圈，在所述反应腔室内设置有用于承载晶片的石墨托盘；所述感应线圈设置在所述反应腔室内，且位于所述石墨托盘的上方或者下方，并且所述感应线圈为平面线圈，用以采用感应加热的方式加热所述石墨托盘，其特征在于，还包括外线圈和高度调节机构，其中，所述外线圈环绕设置在所述感应线圈的外围，用于在形成回路时，产生与所述感应线圈产生的磁场方向相反的感应磁场；所述高度调节机构用于调节所述外线圈相对于所述感应线圈的高度。