[发明专利]晶片加工用带有效
| 申请号： | 201510870713.8 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105694748B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 青山真沙美;大田乡史;木村和宽;佐久间登;杉山二朗 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/24;H01L21/68;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片加工用带，所述晶片加工用带能够降低标签痕迹的产生，且能够降低粘接剂层与粘合膜之间的空气(air)的卷入。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；粘接剂层(12)，其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且为脱模膜(12)的短边方向的两端部，并且以达到所述脱模膜(11)的短边方向中的与粘接剂层(12)的端部对应的区域的方式设置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 工用 | ||
【主权项】：
1.一种晶片加工用带，其特征在于，具有：长的脱模膜，粘接剂层，其设置在所述脱模膜的第1面上、且具有规定的平面形状，粘合膜，其具有标签部和包围所述标签部的外侧的周边部，所述标签部以覆盖所述粘接剂层、且在所述粘接剂层的周围与所述脱模膜接触的方式设置，并且具有规定的平面形状，以及支承构件，其设置在所述脱模膜的与设置有所述粘接剂层和粘合膜的第1面相反的第2面上、且设置在所述脱模膜的短边方向的两端部，并且以达到所述脱模膜的短边方向中的与所述粘接剂层的端部对应的区域的方式设置，将所述脱模膜的短边方向中的所述支承构件的宽度的合计设为sD，将所述粘接剂层的直径设为![]()
将所述脱模膜的短边方向的长度设为L时，![]()
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