[发明专利]低成本图形化厚银膜的制备方法

摘要

本发明提供了一种低成本图形化厚银膜的制备方法，所述方法的步骤包括：(1)先用碳酸钙清洗玻璃片表面，然后将玻璃片依次在碱性和酸性溶液中超声处理，并用去离子水超声清洗，进行烘干处理；(2)在经过步骤(1)清洗干净的玻璃片上溅射Cr/Cu种子层，依次进行甩光刻胶、烘胶、曝光、显影处理，实现光刻胶结构的图形化；(3)将经过步骤(2)处理后的玻璃片在酸性镀银镀液环境中进行电镀，然后再去除光刻胶和种子层最终实现图形化的银膜。本发明中的制备工艺可以与微加工工艺兼容，同时具有成本低，设备简单，易于控制等优点，有望在医疗器械和电子工业等领域得到应用。

主权项

1.一种低成本图形化厚银膜的制备方法，所述方法包括如下步骤：(1)先用碳酸钙清洗玻璃片表面，将玻璃片依次进行清水超声、弱碱超声、清水超声、铬酸超声、清水超声，烘干处理后得到干净的玻璃片；(2)在清洗干净的玻璃片上溅射Cr/Cu种子层，依次进行甩正光刻胶、烘胶、曝光、显影处理，根据设计的掩膜版形状，实现光刻胶结构的图形化；(3)将已经图形化的种子层放入酸性或中性银电镀液中，采用直流电镀，然后除去光刻胶和种子层，即得到图形化的厚度达到微米量级的厚银膜；步骤(2)中，所述的Cr/Cu种子层中：Cr的厚度为20～30nm，Cu的厚度为80～100nm；步骤(3)中，所述除去光刻胶，具体为：采用浓度为10～50g/L的NaOH溶液，正胶的厚度为5～10μm，去除时间为1～3min；步骤(3)中，所述酸性或中性银电镀液，包括：硫代硫酸钠175～300g/L，硝酸银25～50g/L，焦亚硫酸钾35～50g/L，醋酸铵20～30g/L，硫代氨基脲0.7g/L，pH值为5～6.5；步骤(3)中，所述的直流电镀，条件是：平均电流密度为1～10mA/cm2，温度为20～35℃，搅拌速度50～250r/min；