[发明专利]智能卡芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510858788.4 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105514074B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;栾旭峰;陆美华;刘玉宝;汤正兴 | 申请（专利权）人： | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201100 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性。本发明的优点在于，加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，能够保护焊接界面，防止焊接界面断裂或被封装材料腐蚀，提高可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属焊垫 金属引线 封装结构 加固层 智能卡芯片 焊接界面 焊接层 基岛 引脚 芯片 包围 焊接牢固性 封装材料 电连接 可靠度 制造 断裂 腐蚀 | ||
【主权项】：
1.一种智能卡芯片封装结构，包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，其特征在于，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性，所述加固层为金属层。
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