[发明专利]一种陶瓷表面脉冲电镀致密银薄膜的电镀液及电镀方法在审
申请号: | 201510855332.2 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN105316716A | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 冯正元;冯育华 | 申请(专利权)人: | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 |
主分类号: | C25D3/46 | 分类号: | C25D3/46;C25D5/18;C25D5/54 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 215132 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷表面脉冲电镀致密银薄膜的电镀液及电镀方法。电镀液包括柠檬酸银2~50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲10~120g/L、丁二酰亚胺10~50g/L,氢氧化钾10~50g/L、柠檬酸钾10~40g/L、钼酸铵1~3g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、亚硫酸钠20~150g/L、异烟酸5~20g/L,该电镀液采用氢氧化钾调节pH在8~10,并保持电镀液温度在25~45℃;采用方波脉冲电流法在所述陶瓷预镀金属层表面进行电镀,可电沉积出一层致密的银薄膜。该电镀液稳定性好,采用脉冲电镀法得到的镀层高度光滑致密,光亮度均匀,且与陶瓷基体结合力好。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 表面 脉冲 电镀 致密 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种陶瓷表面脉冲电镀致密银薄膜的电镀液,其特征在于:所述电镀液为无氰电镀液,所述无氰电镀液包括:柠檬酸银2~50g/L、2‑硫代‑5,5‑二甲基乙内酰脲10~120g/L、丁二酰亚胺10~50g/L,氢氧化钾10~50g/L、柠檬酸钾10~40g/L、钼酸铵1~3g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、亚硫酸钠20~150g/L、异烟酸5~20g/L,该无氰电镀液采用氢氧化钾调节pH在8~10,并保持无氰电镀液温度在25~45℃。
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