[发明专利]一种陶瓷表面脉冲电镀致密银薄膜的电镀液及电镀方法在审

专利信息
申请号: 201510855332.2 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105316716A 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 冯正元;冯育华 申请(专利权)人: 苏州市金星工艺镀饰有限公司
主分类号: C25D3/46 分类号: C25D3/46;C25D5/18;C25D5/54
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 215132 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种陶瓷表面脉冲电镀致密银薄膜的电镀液及电镀方法。电镀液包括柠檬酸银2~50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲10~120g/L、丁二酰亚胺10~50g/L,氢氧化钾10~50g/L、柠檬酸钾10~40g/L、钼酸铵1~3g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、亚硫酸钠20~150g/L、异烟酸5~20g/L,该电镀液采用氢氧化钾调节pH在8~10,并保持电镀液温度在25~45℃;采用方波脉冲电流法在所述陶瓷预镀金属层表面进行电镀,可电沉积出一层致密的银薄膜。该电镀液稳定性好,采用脉冲电镀法得到的镀层高度光滑致密,光亮度均匀,且与陶瓷基体结合力好。
搜索关键词: 一种 陶瓷 表面 脉冲 电镀 致密 薄膜 方法
【主权项】:
一种陶瓷表面脉冲电镀致密银薄膜的电镀液,其特征在于:所述电镀液为无氰电镀液,所述无氰电镀液包括:柠檬酸银2~50g/L、2‑硫代‑5,5‑二甲基乙内酰脲10~120g/L、丁二酰亚胺10~50g/L,氢氧化钾10~50g/L、柠檬酸钾10~40g/L、钼酸铵1~3g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、亚硫酸钠20~150g/L、异烟酸5~20g/L,该无氰电镀液采用氢氧化钾调节pH在8~10,并保持无氰电镀液温度在25~45℃。
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