[发明专利]标径BGA封装金属焊球的制备方法及模具

摘要

本发明公开了一种标径BGA封装金属焊球的制备方法及模具，通过在保护气体保护的环境下，用刮刀将熔融的金属原材料刮入模具的阵列通孔内，再通过冷却使阵列通孔内的熔融金属原材料在表面张力的作用下收缩成球，并且为了便于成球和脱模，在模具的表面涂有耐高温不粘层。通过该方法和模具来制备标径BGA封装金属焊球，生产效率高、生产成本低、球直径可控，并且所制得的标径BGA封装金属焊球真圆度高、球径均匀性好、球表面质量好。广泛应用与BGA植球，Flip Chip等电子封装技术领域。

主权项

1.一种标径BGA封装金属焊球的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：a .在一模板（1）上开设形成阵列的若干通孔（2），所述通孔（2）的横截面形状为圆形或多边形，所述多边形包括三角形和方形，在载球板（3）上开设数量和位置与所述模板（1）上的通孔（2）相对应的若干弧形凹坑（7），并在该模板（1）的上表面与所述载球板（3）的上表面分别采用含氟硅酸盐粒子材料涂覆形成不粘层（4），将所述模板（1）可脱离地叠加于所述载球板（3）上方并使二者相贴合；b .将制备标径BGA封装金属焊球的原材料置于所述模板（1）上，在保护气体的保护下，通过加热使所述原材料成为熔融状态；c .用刮刀（6）将所述模板（1）上的熔融状态的原材料刮入所述通孔（2）内；d .通过冷却使所述通孔（2）内的熔融状态的原材料在表面张力的作用下，在所述载球板（3）上收缩成球，并硬化形成标径BGA封装金属焊球（9）。