[发明专利]一种互连结构有效

专利信息
申请号: 201510852891.8 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105449328B 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 袁文欣;崔鹤;吴炎惊;牛钰博 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01P3/00 分类号: H01P3/00;H01P5/00
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及通信设备领域,具体涉及一种互连结构。该互连结构包括金属腔体,金属腔体内设有PCB,PCB将金属腔体分割为第一腔体和第二腔体,第一腔体上设有用于同轴电缆与PCB电连接的开口,PCB包括第一导体面和第二导体面,第二腔体内设有与第二腔体连接的凸台,第二导体面包括设于对应凸台处的接地平面,凸台与接地平面平行耦合。本发明实施通过凸台与第二导体面上的接地平面平行耦合,使得在器件工作时能够通过凸台接地,由于PCB的上有接地平面,同轴电缆的内外导体均可与PCB相连接,由于同轴电缆与PCB之间采用焊接的方式,稳定性大大增强,提高互连结构的寿命,消除PIM时效性的问题,使得互连结构的工作更加稳定。
搜索关键词: 互连结构 凸台 接地平面 同轴电缆 导体面 导体 第二腔体 第一腔体 金属腔体 平行耦合 体内 通信设备领域 接地 电连接 金属腔 时效性 焊接 开口 分割
【主权项】:
1.一种互连结构,其特征在于:包括金属腔体,所述金属腔体内设有PCB,所述PCB将所述金属腔体分割为第一腔体和第二腔体,所述第一腔体上设有用于同轴电缆伸入所述第一腔体与所述PCB电连接的开口,所述PCB包括位于第一腔体的第一导体面和位于第二腔体的第二导体面,所述第二腔体内设有与所述第二腔体连接的凸台,所述第二导体面包括设于对应所述凸台处的接地平面,所述凸台与所述接地平面平行耦合。
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