[发明专利]具有多个间隔件的栅极结构及其制造方法有效
申请号: | 201510852443.8 | 申请日: | 2015-11-27 |
公开(公告)号: | CN106409835B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 盘家铭;庄强名;何珮绮;谢炳邦 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L29/423 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括衬底和形成在衬底上方的浮置栅极结构。半导体结构还包括形成在浮置栅极结构上方的介电结构和形成在介电结构上方的控制栅极结构。半导体结构还包括形成在控制栅极结构的侧壁的下部上方的第一间隔件;以及形成在控制栅极结构的侧壁的上部上方的上部间隔件。此外,控制栅极结构的一部分与上部间隔件直接接触。本发明实施例涉及具有多个间隔件的栅极结构及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 具有 间隔 栅极 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:衬底;浮置栅极结构,形成在所述衬底上方;介电结构,形成在所述浮置栅极结构上方;控制栅极结构,形成在所述介电结构上方;第一间隔件,形成在所述控制栅极结构的侧壁的下部上方;上部间隔件,形成在所述控制栅极结构的侧壁的上部上方,其中,所述控制栅极结构的一部分与所述上部间隔件直接接触;第二间隔件,形成在所述第一间隔件下方以及所述浮置栅极结构的侧壁上方;以及下部间隔件,形成在所述第二间隔件上方以及所述第一间隔件的下部上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510852443.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:嵌入式闪存的隔离方法和制备方法
- 下一篇:一种闪存单元制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的