[发明专利]半导体模块、电力变换装置有效
| 申请号： | 201510849321.3 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105655323B | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 米山玲;后藤章 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种半导体模块、以及具有该半导体模块的电力变换装置，该半导体模块能够将从半导体元件产生的磁场充分地屏蔽。该半导体模块的特征在于，具有：壳体；半导体元件，其设置于该壳体中，对电流进行通断；封装树脂，其设置于该壳体中，覆盖该半导体元件；磁屏蔽部，其与该封装树脂接触，含有磁体；以及填埋磁屏蔽部，其填埋于该壳体中，含有磁体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体模块 壳体 半导体元件 电力变换装置 磁屏蔽部 封装树脂 填埋 屏蔽 通断 磁场 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具有：壳体；半导体元件，其设置于所述壳体中，对电流进行通断；封装树脂，其设置于所述壳体中，覆盖所述半导体元件；磁屏蔽部，其与所述封装树脂接触，含有磁体；以及填埋磁屏蔽部，其填埋于所述壳体中，含有磁体。
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