[发明专利]整合型功率模块有效
| 申请号： | 201510847521.5 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN106653743B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 简士翔;林金亨;田庆金;宋柏嶒 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整合型功率模块，其可包含栅极驱动电路、多个第一金属片、多个芯片、多个第二金属片及环状外框。该些第一金属片可平行设置，并可与栅极驱动电路电性连接，至少一个第一金属片可包含多个芯片槽。该些芯片可设置于该些芯片槽中，且各个芯片可与其中一个相邻的第一金属片电性连接。该些第二金属片可平行设置，并可与栅极驱动电路电性连接，各个第二金属片可设置于任意两个相邻的该些第一金属片之间。该些第一金属片、该些第二金属片、栅极驱动电路及该些芯片可设置于环状外框内。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种整合型功率模块，其特征在于，包含：一栅极驱动电路；多个第一金属片，与该栅极驱动电路电性连接，该些第一金属片平行设置，且至少一个该第一金属片包含多个芯片槽；多个芯片，设置于该些芯片槽中，各个该芯片与相邻的其中一个该第一金属片电性连接；多个第二金属片，与该栅极驱动电路电性连接，该些第二金属片平行设置，且各个该第二金属片设置于任意两个相邻的该些第一金属片之间；以及一环状外框，该些第一金属片、该些第二金属片、该些芯片及该栅极驱动电路设置于该环状外框内。
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