[发明专利]半导体装置和洗涤方法有效
| 申请号： | 201510843890.7 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN106098589B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 李俊煜;罗胜宏;何文龙;曾文松 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 代理人： | 章社杲;李伟<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了半导体装置。该半导体装置包括晶圆载体和围绕晶圆载体的杯状物。该半导体装置也包括：底部洗涤器件，位于晶圆载体和杯状物之间，并且配置为将洗涤液喷射至杯状物上。因此，可以通过底部洗涤器件洗涤杯状物。本发明的实施例还涉及半导体装置和洗涤方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 洗涤 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：/n晶圆载体；/n杯状物，围绕所述晶圆载体；以及/n底部洗涤器件，位于所述晶圆载体和所述杯状物之间，配置为将洗涤液喷射至所述杯状物上；/n分配器件，位于工艺室中，配置为将清洗液分配至晶圆；以及/n中间洗涤器件，设置在所述分配器件和所述工艺室的壁上，并且配置为将洗涤液喷射至所述分配器件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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