[发明专利]HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法有效

专利信息
申请号: 201510828193.4 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN105430945B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 刘喜科;戴晖;张学平 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514071 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法,包括如下步骤:提供所述HDI电路板;在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区,所述盲孔偏位防呆测试区包括测试盲孔、多个导通盲孔、隔离环及测试点,所述测试盲孔位于所述隔离环的中心位置,多个所述导通盲孔环设于所述隔离环,所述测试点与所述隔离环间隔设置;对所述盲孔偏位防呆测试区进行盲孔偏位检测,测试所述测试盲孔与所述测试点的导通性;根据所述盲孔偏位测试区中所述测试盲孔与所述测试点的导通性确定盲孔是否偏位。与相关技术相比,所述HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法具有操作简单、准确度高及测试效率高的优点。
搜索关键词: hdi 电路板 盲孔偏位防呆 测试 方法
【主权项】:
1.一种HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法,其特征在于,包括如下步骤:提供HDI电路板;在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区,所述盲孔偏位防呆测试区包括测试盲孔、多个导通盲孔、隔离环及测试点,所述测试盲孔位于所述隔离环的中心位置,多个所述导通盲孔环设于所述隔离环,所述测试点与所述隔离环间隔设置,其中,所述盲孔偏位防呆测试区设有两个,分别为间隔设置的第一盲孔偏位防呆测试区和第二盲孔偏位防呆测试区,所述第一盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距小于所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距;对所述盲孔偏位防呆测试区进行盲孔偏位检测,测试所述测试盲孔与所述测试点的导通性;根据所述盲孔偏位防呆测试区中所述测试盲孔与所述测试点的导通性确定盲孔是否偏位,若所述导通性为短路,则所述HDI电路板的盲孔出现偏位;反之则所述HDI电路板的盲孔未偏位。
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